半導体関係での AFM計測技術
SPEAKERS
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木下 健
パーク・システムズ
- 20年以上にわたり半導体関係の計測技術やプロセス技術開発に携わってきた木下は、EUVリソグラフィー萌芽期には、AFMによるミラー基板評価の技術開発に携わり、欠陥検査、粗さ計測・評価について多くの知識と経験を積み上げてきた。Park Systems入社後は、Park Systemsの優れた技術とともに、自身の知見も加えてユーザーの支援をする日々を送っている。
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この度新たに、産業用AFMにつきましてもウェビナーを開催いたします。弊社では半導体関係でのAFM計測のご要望に応えるため、300mmウエハーの自動搬送に対応したNX-Waferをはじめとする装置ラインナップを取り揃え、表面粗さや形状計測といった用途のみならず、プロファイラー機能や平坦基板の欠陥自動計測といったオプションも取り揃えております。
今回のウェビナーは、これらの計測技術をご紹介し、ウェビナーをご聴講いただく皆様のお困りごとを解決するきっかけとなれば幸いです。
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