用于产线计量的原子力显微镜

先进封装

随着 CoWoS、SoIC 等半导体封装架构向混合键合、Chiplet 集成及面板级封装不断演进,纳米级精度已成为整个制造流程中不可或缺的要素。Park Systems 的自动化 AFM 平台可对键合表面、再布线层(RDL)、TSV 结构、薄膜以及叠对对准特征进行高分辨率表征,具备卓越的精度与可重复性。