由中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会支持的“第十一届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）”将于2023年8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心B1、B2、B3、B4馆召开。
- 日期 : 2023年8月9-11日
- 地点 : 无锡市太湖国际博览中心
- 展位号 : TBD
会议专题论坛:
制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛
半导体设备核心部件配套新进展论坛
化合物装备与材料发展论坛
封测技术与设备材料论坛
半导体设备与核心部件产业投资论坛
新器件新工艺推动新设备新材料发展