Park NX-Wafer技术参数
系统
规格
电动XY平台
200mm : 行程可达275 mm × 200 mm, 0.5 μm 分辨率
300mm : 行程可达400 mm × 300 mm, 0.5 μm分辨率, 1 µm重复性
电动 Z 平台
25 mm Z行程距离,
0.08 µm分辨率, < 1 µm重复性
电动聚焦平台
9 mm行程Z轴光学距离
样品厚度
厚至20 mm
Full scan range Z run-out
< 2 nm, repeatability < 1nm
COGNEX图像识别
图像校正分辨率 1/4 pixel
扫描仪性能
XY扫描器
100 µm × 100 µm (大范围模式)
50 µm × 50 µm (中范围模式)
10 µm × 10 µm (小范围模式)
具有闭环控制的单模块挠性XY扫描器
XY扫描器分辨率
0.15 nm (大范围模式)
Z扫描器范围
15 µm (大范围模式)
2 µm (小范围模式)
Z扫描器分辨率
0.016 nm (大范围模式)
0.002 nm (小范围模式)
Z扫描器噪声
0.03 nm, rms (typical)
AFM and XY Stage
Control Electronics
ADC
18 channels
4个高速通道 ADC通道
X、Y和Z位置传感器(24位ADC)
DAC
17 channels
2个高速通道 ADC通道
X、Y和Z的定位(20位DAC)
合规
CE
SEMI S2/S8标准
振动，噪声，静电防护（ESD）性能
地板振动要求
< 0.5 µm/s (10 Hz to 200 Hz w/ Active Vibration Isolation System)
噪音
>20 dB attenuation w/ Acoustic Enclosure
基础设施需求
待机室温
10 °C ~ 40 °C
工作室温
18 °C ~ 24 °C
湿度
30% to 60% (不凝结)
地板振动要求
VC-D (6 µm/sec)
噪音
Below 65 dB
气动式
真空度 : -80 kPa
CDA (or N2): 0.7 MPa
电源额定值
208V - 240 V,单相, 15 A (max)
总耗电量
2 KW (typical)
接地电阻
低于100欧姆
Options
Long Range Sliding Stage
• 200mm : 10 mm
• 300mm : 25 mm (optional 10 mm or 50 mm)
自动换针 (ATX)
ATX通过图案识别自动定位针尖，并使用一种新颖的磁性方法使用过的探针脱离并拾取新的探针。然后通过电动定位技术自动对准激光光斑。
总动晶圆装卸器 (EFEM or FOUP)
NX-Wafer可配置各种自动晶圆装卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破坏性的晶圆装卸器的机器人臂充分确保用户始终获得快速可靠的晶圆测量。
用于更稳定扫描环境的离子化系统
我们创新的离子化系统快速有效地去除了样品环境中的静电电荷。由于该系统总是产生并维持正负离子的理想平衡，因此它能够在样品处理期间产生特别稳定的电荷环境，并对周围区域几乎没有污染，且样品处理过程中产生意外静电的风险低微
尺寸 & 重量
200 mm系统
2732 mm(w) × 1100 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2110 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm or more
操作者工作空间
3300 mm (w) x 1950 mm (d), Minimum
300 mm系统
3486 mm(w) × 1450 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2950 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm or more
操作者工作空间
4770 mm (w) x 3050 mm (d), Minimum
[ Park NX-Wafer 300mm安装布局 ]